2020年第五代移動通信（5G）技術將正式商用，隨著日期的臨近，產(chǎn)業(yè)鏈各方都在為預商用全面沖刺，國產(chǎn)5G手機芯片廠商也加快推進步伐。

近日紫光集團全球執(zhí)行副總裁、紫光展銳首席執(zhí)行官曾學忠表示，紫光展銳將在2019年推出5G芯片，實現(xiàn)5G芯片的商用；2020年會進一步推出5G單芯片，同時會完成高端和終端全面產(chǎn)品布局，紫光展銳是目前全球第三大移動芯片設計企業(yè)，也是中國最大的泛芯片設計企業(yè)。

紫光集團董事長趙偉國表示，當前中國移動通信芯片設計開始向中高端挺進，同時5G時代即將到來。過去幾年，以紫光展銳為代表的中國芯片企業(yè)在手機通信芯片等領域取得了重要突破。“5G時代的到來，對中國芯片產(chǎn)業(yè)是一個巨大挑戰(zhàn)，也是一個巨大機遇”。

據(jù)曾學忠預測，2019年中國5G手機市場規(guī)模將達百萬級，5G發(fā)展主要取決于移動通信運營商的網(wǎng)絡進展，預計到2021年后，5G手機將迎來快速增長。

在全球范圍內，手機芯片主要由高通、華為海思、紫光展銳、聯(lián)發(fā)科等幾家廠商供應，目前各家都發(fā)布了它們的5G芯片計劃，希望趕在各運營商商用5G的時候提供可商用的芯片。

除紫光展銳外，華為公司此前也宣布，將在明年推出支持5G的麒麟芯片，并將于2019年6月推出支持5G的智能手機。

據(jù)悉剛剛發(fā)布的麒麟980是全球最早商用TSMC 7nm工藝的手機SoC芯片，集成69億晶體管。麒麟980在業(yè)內首次搭載雙核NPU，將支持更加豐富的AI應用場景，在通信方面，麒麟980全球率先支持LTE Cat.21，峰值下載速率1.4Gbps，達到業(yè)內最高。

而在5G方面，目前麒麟980尚不集成5G MODEM，但可以外掛5G基帶芯片Balong 5000支持5G網(wǎng)絡。

另外在今年的臺北國際電腦展上，聯(lián)發(fā)科正式向外界推出他們的5G基帶產(chǎn)品Helio M70，預計明年開始商用。

這款芯片還支持5G網(wǎng)絡，也是聯(lián)發(fā)科第一款支持5G的芯片。聯(lián)發(fā)科M70與高通驍龍X50、英特爾XMM8060一樣，都是基于SA獨立組網(wǎng)方式的5G芯片。所以，如果要向下兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡，還必須與現(xiàn)有的4G基帶芯片組合使用。

目前我國5G產(chǎn)業(yè)正處于技術標準形成和產(chǎn)業(yè)化培育的關鍵時期，中國移動發(fā)布的《5G終端產(chǎn)品指引》顯示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G終端，在2019年第三季度推出5G智能手機。

國產(chǎn)5G手機芯片的發(fā)展，將為5G手機的普及應用提供有力支撐。中國是全球手機銷量最大的智能終端市場，5G將會是所有終端廠商的全新賽道，給智能手機行業(yè)帶來變革機會。

2018-10-10